Apple iPhone 8 配備全屏幕, 續航力成為最大的關注. 據供應鏈消息 iPhone 8 採用成本較高的 SLP 堆疊類載板電路板, 在機身不變的情況下, PCB 縮小騰空更多空間作電池.

堆疊類載板 SLP

Apple iPhone 8 採用的屬成本較高的堆疊類載板 SLP ( Substrate-Like PCB) . 能夠將電子元件及電路以層疊式的方式排列, 好處是元件更緊密及減少需要的空間, 相對生產成本也較昂貴. 消息 iPhone 8 雖然機身尺吋比 iPhone 7S Plus 小, 但續航力可能前者更長期.

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