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Friday, January 19, 2018

聯發科 Helio P23 中階處理器未上市先降價

聯發科 MediaTek Helio P23 八核心處理器預料第四季便會上市, 不過受到競爭對手 Qualcomm 產品系列的步步進迫, 還未上市便已經降價. Helio P23 MediaTek P23 八核心處理器屬聯發科最新的主流流動處理器, Cortex A53 八核心並支持 2K 屏幕解像度輸及雙鏡頭, 採用台積電 ( TSMC ) 16nm 製程製作, 足夠應付主流機的硬件需求....

Nvidia 宣佈高階 Titan X / XP 及 Quadro 系列顯示卡也對應外置

Nvidia 宣佈旗下高階的 Titan X / XP 顯示咭及 Quadro 專業繪圖咭也對應外置顯示咭解決方案,即可以透過 Thunderbolt 3 等高速傳輸介面接駁手提電腦使用. 外置顯示咭市場大 在剛過去的 Computex 2017 台北電腦展便有多間電腦硬件廠商展示預裝了 Nvidia GeForce GTX 1080 Ti 高階顯示咭的外置顯示咭方案, 能夠使手提電腦接駁後獲得高效能的圖像處理運算能力. 資料來源: NVIDIA Official...

arm更改官方 Logo 由大寫換成小寫

ARM 設計的處理器架構目前已經成為流動裝置的主要核心, 其架構帶動整個行業的發展. 現時官方網站的 Logo 已經由過去的大寫換上新的小寫版本, 比過去的更有活力. 新 logo arm 更換 logo 並未有向媒體交待背景原因, 去年日本軟銀 Softbank 成功收購 arm , 作價約240億英磅. 目前 arm 旗下共有三款不同的產品線, Cortex-A , Cortex-R 及...

華為 AI 芯片曝光 疑是麒麟 Kirin 970

華為早前在 Twitter 上放出了一張照片, 讓人猜測華為將會推出 AI 專門的處理器, 不過最新消息顯示處理器其實是麟麟 Kirin 970. Kirin 970 華為在官方多個社交媒體上放出了" AI: It's more than just a voice assistant. " 的口號, 早前的訪問透露了秋季左右便會上市.這使大家猜測這款人工智能處理器將會預載在 Huawei Mate 10...

Intel 失去全球最大晶片製造商稱號

Intel 近日失去了全球最大晶片製造商的地位. 在最新的財務報告, Samsung 半導體部門的收入已經超越 Intel 成為全球第一. PC 個人電腦市場不景 Intel 過去年25年一直擁全球最大晶片廠商的名譽, 今年第二季收入 147.6億美元,而Samsung半導體部門收入為158億美元. 奪去前者的一哥寶座. Intel 收入主要來自於個人電腦, 而 Samsung半導體則以流動裝置為主, 市場的大小及前景高下立見. Intel 也積極調整自家的業務, 目前已經向數據中心發展. #Intel #SamsungSemiConductor

iPhone 8 投產 聯發科及海思處理器減產能

Apple iPhone 8 按目前的消息預期進行量產, 消息指新iPhone 的投產致對手 Android 影響甚大, 聯發科及海思已經減少產能, 以免貨存積壓. 減少庫存積壓 Apple 今年將會有三款iPhone 推出市場, iPhone 7S / 7S Plus 屬現時的iPhone 7 / 7 Plus 正常新機更新, 不過當中的...

Western Digital 與富士康再爭奪東芝晶片業務

Toshiba 出售晶片業務消息已久, 在原買家更改條件後, 東芝再與富士康及 Western Digital 再談收購收購事宜. 東芝晶片 東芝晶片原定由 SK Hynix 收購, 不過因為條件改變而終止. 東芝與富士康及 WD 再談論, 外界指富士康的收購價較高而機會較高. 不過最新消息指 WD 提出的人條件已經的富士康鼓旗相當, 花落誰家還要看東芝最終決定.  

Qualcomm Snapdragon 450 曝光 八核芯或支持雙鏡頭

Qualcomm Snapdragon 450 新處理疑曝光, 搭載八核心處理器並採用 14nm 製程. 14nm Qualcomm Snapdragon 450 屬 Snapdragon 400系列, 消息指將會採用 14nm 製程, 內置 Cortex-A53 八核心處理器及 600MHz GPU , 有機會支持雙鏡頭及代號 MSM8937.

Dell Alienware 將獨佔 Ryzen 9 處理器

AMD Ryzen 9 ( Ryzen Threadripper ) 引發了市場的大改變,由過去一面倒Intel的局面己經逐漸改變, 越來越多廠商推出 AMD Ryzen處理器的個人電腦. Dell更宣佈旗下的電競品牌 Alienware將會獨家推出 Ryzen 9 的處理器個人電腦. Ryzen Threaddripper Dell Alienware Area-51 是品牌電競系列知名的桌面電腦型號. 機箱外型設計獨特, 正式好滿足電競玩家的需要. 目前 Alienware...

Corsair 展示 Qi 無線充電概念滑鼠 Zeus

Corsair 近日展示了一款支持 Qi 無線充電的概念電競滑鼠, 使充電變得更直接. Qi 充電滑鼠墊 Corsair ‎無線充電概念充電滑鼠名為 Zeus , 由滑鼠及滑鼠墊組成, 滑鼠墊右上設有一個圓型位置, 只要將滑鼠置在圓圈內, 便可以為滑鼠進行無線充電, Corsair 表示充電一次可以提供約36小時的續航力, 已經足夠一天的使用. 無線充電技術採用常見的 Qi Wireless Charging 充電制式, 有媒體放置同樣使用Qi 的 Galaxy...

最新文章

HTC U11 Eyes 香港正式上市 售HK$ 3,898

HTC U11 Eyes 全面屏新機日前才正式發佈, 香港已經正式發售, 價格為HK$3,898. 中階全面屏 HTC U11 Eyes 全面屏規格不俗, 6吋 18:9 FullHD+ 全面屏搭載 Qaulcomm Snapdragon 652 1.8GHz 64-bit 八核心處理器 ( 1.8GHz 四核心 + 1.4GHz...

Samsung Galaxy A8+ ( 2018 ) 全面屏 香港接受預訂

Samsung Galaxy A8+ (2018) 屬三星今年主打的全面屏機款, 香港售價已經確定, 售價為$4,398. 現時已經接受預訂.

小米7 疑配異形全面屏 外形與 iPhone X 相近

Apple iPhone X 的出現, 正式引爆了異形屏幕的出現, 再加上 Google Android Oreo 推動 18:9 全面屏規格, 使越來越多廠商也推出相類似的規格. 疑似小米7 的新機便配備上述規格, 出現在網絡上. 異形全面屏 小米這款疑似 iPhone X 設計的異形全面屏新機消息指代號為 Polaris. 有可能是 小米 7 (...

Samsung 不再提供 Micro USB 轉USB-C 插頭

Samsung 似乎已經完成了 micro USB 插頭轉USB-C 的過渡, 消息指最新推出的新機已不再提供 micro USB 轉 USB-C 的插頭. USB OTG 替代 各 Android 廠商去年陸續開始為旗下的智能電話改用 USB-C插頭. micro USB/ USB-C 轉接頭是過渡性產品為用戶提供可以用回舊有電源供應器的方便. 不過隨著時間 USB-C 普及,...

Sony Xperia XZ Pro 4K全屏幕旗艦曝光

Sony 今年新旗艦機型號曝光, Xperia XZ Pro. 這款新機擁有目前 Xperia 系列最高規格, 搭載 4K 全高清屏幕並擁有雙主鏡頭. XZ Pro 新型號 Sony Xperia XZ Pro 的消息來自網上, 網上有用戶放出一個疑屬內部系統的規格表, 當中列出的型號名稱便是 XZ Pro. 規格詳細明出, 5.7吋 4K...

Samsung Galaxy S9 預料2月26日發佈

Samsung Galaxy S8 去年在 Mobile World Congress 2017 ( MWC 2017 ) 大會上發佈. 今年的 Galaxy S9 也會在 Mobile World Congress 2018 ( MWC 2018...

Moto Z3 , X5 及 G6 三款新機規格曝光

Moto MWC 2018 大會預料會發佈三款新機, 分別是 Moto Z3, Moto X5 以及 Moto G6. 三款新機部份資訊近日也在網上曝光. 三款新機 MWC 2018 ( Mobile World Congress 2018 ) 大會將會在下月舉行, 今年 CES 2018...

傳 MacBook Pro 2018 今年不作大更新

Apple MacBook Pro 2016年發佈了全新版本, 加入了 TouchBar 並改用了全新設計. 消息指 Apple 今天不會對MacBook Pro 作出大更新, 有可能只作小更新. 控制生產成本 據台灣電子時報報導, Apple不會在今年為MacBook Pro 作大更新, 有可能只會作輕微的調整. 消息指 Apple 會在控制生產成本著手. 當中比較大機會的是減少由廣達 Quanta 代工生產的數量轉移至富士康 Foxconn....

Apple 前置鏡頭及人臉識別元件合併 iPhone X 前額將更小

Apple iPhone X 採用創新的設計, 異形屏幕並將所有元件設計機頂的前額上. 消息指 Apple 整合當中的兩組鏡頭元作, 務求進一步縮小前額的面積. 兩鏡頭元件整合 Apple iPhone X 前額包含了聽筒, 前置自拍鏡頭以及人臉識別元件. 有韓國媒體報導指 Apple 正著手研究整合人臉識別的景深鏡頭及前置相機, 務求進一步縮小前額的面積. 消息指今年 2018 新機不會有改變, 料到明年的2019年才會配備相關的新鏡頭.

Google Home Max 有機會導致無線路由器失效

Google Home Max 於去年10月與 Google Home Mini 一同發佈的 Google Assistant 智能家居產品. 上月才正式在美國部份地區上市. 不過有報導指或有機會導致無線路由器失靈. 致無線路由器失靈 Google Home Max 預載 Google Assistant 智能語音助理, 連上互聯網後可以播放 Spotify 等串流音樂. 消息指有用戶反映 Google...